隨著電子產品向小型化與高效能發展，PCB 線路更加緊密，對於線寬、線距與孔填製程的精度要求更高。特別是在 AI 應用、車用電子、5G 高頻材料導入下，樹酯塞孔（Epoxy Filled）與鍍Cap工藝日益重要，黑木刮刀系列除原本優異的耐溶劑性外，能進一步提供更飽滿的填孔效果、更穩定的印壓控制與更高的製程穩定度。
🔹 產品特點
- 多尺寸選擇 ：提供 20mm、30mm、35mm、40mm 四種規格。
- 高耐磨刃口
- 專為印刷電路板（PCB）中之HDI盲埋孔與樹酯塞孔工序設計的高剛性刀身
- 優異相容性與客製化彈性
🔸 適用應用場景
- 多層 PCB 製程（含 20~30層以上）
- HDI 結構板之盲埋孔／Via in Pad 塞孔製程
- 電子紙與穿戴裝置之高精度導電油墨印刷
- 導電漿料與高黏度油墨之填孔應用
- 標準規格與建議應用
| 寬度規格 | 適用設備 | 建議應用情境 |
| 20 mm | 桌上型手動設備 | 小批次製程、多樣化實驗開發、客製應用 |
| 30 mm | 半自動網印機 | 中小板尺寸塞孔製程、高階電子產品印刷 |
| 35 mm | 全自動高速機 | 大面積板導電孔填料、高速線上印刷生產 |
| 40 mm | 客製平台／高壓應用機 | 密集孔區大板製程、大批次高負載連續印刷需求 |
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